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兰和科技欲独立开发智能锁主控芯片

发布日期: 2022-10-12

11月8日,兰和科技(深圳)有限公司(以下简称:兰和科技)董事长曾勇,赴北京芯愿景软件股份有限公司(以下简称:芯愿景)北京总部进行考察,并与芯愿景公司总经理张军进行了友好洽谈。此行目的是为兰和科技开发智能锁主控芯片寻求双方合作的可能。

 

据悉,兰和科技自2011年成立以来,一直深耕于智能门锁家居行业,坚持“专注、专业、共享、共赢”的价值观,以“为世界提供更安全、更简单的家居智能生活方式”为使命,依托强大的研发实力,拥有从研发到销售以及售后服务的闭合产业链,已推出了K08、K16、K18、D06、D56、D66、M08等系列产品。

       兰和智能锁,秉承“出品即为精品”原则,从原材料选择、工艺处理到每一个零部件设计,都要求精品、高品;解除售后后顾之忧,杜绝召回事业发生。卓越的品质以及完善的售后服务,让兰和智能锁成为了行业内最稳定、最具性价比的智能锁。此外,兰和科技还投身于智慧校园建设,并与广西桂林电子科技大学等达成友好合作,竭力为在校师生提供更安全、简单、便捷的校园生活体验。

 

为了给客户提供更完善的产品体验,同时进一步推进兰和科技在智慧化产业建设的进程,兰和科技欲自主开发智能锁主控芯片。以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心、为半数以上的全球TOP20半导体厂商提供过IP保护服务的芯愿景是兰和科技的首选合作对象,目前双方已进行了初步的友好洽谈。

 

(本文为兰和智能锁原创文章,转载须注明出处: ,请尊重他人劳动成果)


(本文为兰和科技原创文章,转载须注明出处: www.lanhomex.com ,请尊重他人劳动成果)

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